Cabinet in kit specifico per scheda H5 e ventola di raffreddamento attiva. Struttura da sei pannelli PCB con piedini antiscivolo, viteria e distanziali inclusi, dimensioni 140 x 131,6 x 65,2 mm.
Il pannello posteriore ha apertura pretranciata per seconda porta Ethernet 10GbE, il fondo ha feritoie per M.2 PCIe e NVMe. Si consiglia raffreddamento attivo per carichi multi-thread sostenuti in prototipo funzionante.
Caratteristiche
Sei pannelli PCB
Montaggio di precisione con supporti PBM e PFM e viti incluse.
Predisposizione 10GbE
Apertura posteriore personalizzabile per integrare la seconda Ethernet.
Aerazione inferiore
Feritoie ampie e piedini in gomma per dissipare M.2 e NVMe.
Specifiche
Materiale: Pannelli PCB con piedini in gomma
Dimensioni: 140 x 131,6 x 65,2 mm, 71,7 mm con piedini
Compatibilità: Scheda ODROID H5 con ventola attiva
Contenuto confezione: Pannelli superiore, frontale, posteriore, inferiore e laterali, supporti 10 mm e 50 mm, viti, piedini
